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覆銅箔板在電路板上的應用

點擊量:771更新日期:2121-07-20文章鏈接:http://gui77.cn/hangyedongtai/2458.html

覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品, 稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的根本材料,常叫基材。當它用于多層板出產時,也叫芯板(CORE)。常用覆銅板的厚度有10mm、15mm20mm三種。

覆銅板常識印制板(PCB)的首要材料是覆銅板,而覆銅板 (敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的?;迨怯筛叻?子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆 蓋著一層導電率較高、焊接性杰出的純銅箔,常用厚度35 um 、50 um70 um三種 ;銅箔掩蓋在基板一面的覆銅板 稱為單面覆銅板,基板的雙面均掩蓋銅箔的覆銅板稱雙面 覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完結。

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